鉅亨網
記者魏志豪 台北
2020年6月3日 上午10:58

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日公布全球半導體設備市場報告，第 1 季全球半導體設備出貨金額 155.7 億美元，季減 13%，年增 13%，其中台灣出貨金額達 40.2 億美元，在所有市場別居冠，中國則因去年同期基期低，年增達 48%，增幅最大。

台灣第 1 季半導體設備出貨金額 40.2 億美元，季減 35%，年增 6%，受惠台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程，在設備高單價帶動下，台灣設備出貨規模維持全球第一。

中國去年第 1 季受貿易戰衝擊，半導體業投資力道明顯縮手，今年第 1 季在半導體自主化趨勢確立下，加上比較基期低，中國第 1 季設備出貨金額達 3.5 億美元，僅次台灣排名第二，季減 18%，年增 48%，為全球年增幅最大的市場。

韓國今年第 1 季受惠三星擴大投資晶圓代工、記憶體領域，半導體設備出貨金額為 33.6 億美元，排名第三，季增 46%，年增 16%。

值得注意的是，全球市場僅歐洲較去年同期衰退，其餘五大市場包括台、中、韓、北美、日，設備出貨金額皆較去年同期成長。